表面贴装技术 (SMT) 是电子制造技术 (EMT) 行业的主要术语。SMT是一种用于电子组装的现代高效工艺。

传统上，使用通孔技术 (THT) 安装来组装电子设备。THT包括在印刷电路板上钻孔，将电子元件引脚插入这些孔中，然后将它们焊接到PCB的“背面”。通孔安装使用手动组装或自动插装机器……而且很耗时。

使用 SMT，元件直接放置在印刷电路板上，而不是使用通孔。在大多数情况下，表面贴装技术已经取代了通孔技术，因为该工艺成本更低、可以自动化、减少错误并加快电子组装操作。

下面让我们深入了解表面贴装技术的早期、今天的使用方式以及在电子制造中使用该工艺的好处。

在70年代和80年代，在THT等传统组装工艺无法满足对电子设备的需求之后，PCB组装自动化的需求开始呈上升趋势。

传统技术无法满足需求，因为在开始组装之前，需要在每块板上完美地钻孔。这个过程非常耗时——PCB组件很小，需要更紧密地安装在一起。当时的人们和技术无法在物理上使孔足够小或组件足够靠近。

在电子制造的早期，孔经常放置不正确，导致无法组装 PCB，也很可能会出现人为错误，并且错误会引发可怕的连锁反应。错误会导致生产停顿、成本上升和交货延迟。

后来，人们发现不需要将元件引线穿过电路板。组件可以简单地直接焊接到电路板上，从而减少组装过程中的错误。

IBM 被认为是创建和推广表面贴装技术的先驱之一。

到1990年代后期，大多数电子产品都是使用表面贴装技术组装的。经过几十年的技术发展，SMT仍然是电子制造领域最受欢迎的选择。

SMT工艺的第一步是决定组件的放置位置以及PCB的功能。然后，对机器进行编程以执行所需的任务。

接下来，将焊膏涂在电路板上。焊膏是一种用于将SMT组件固定在一起的物料。焊膏过多可能会导致短路，但焊膏不足会导致连接不良或电路板易碎。

在元件放置之前需要执行焊膏检查。越早发现错误，在生产过程中就越容易修复。

目前，许多SMT机器都带有自动检查功能。

放置焊料后，电路板就可以进行元件放置了。每个组件都由您的表面贴装技术机器根据编程自动选择、检查排列和放置。

然后将该设备移至机器的“预回流自动光学检测”部分，以确保所有组件都正确放置在电路板上。此处还测试了组件类型、值和极性。

接下来是回流焊接以连接您的组件。电路板需要处于完美的温度以避免错误。热量太少会导致连接不良，而高温可能会损坏PCB。

表面贴装技术组装的最后一步是测试您的PCB以确保组装正确。

SMT对电子制造商、设计师和工程师有很多好处。

SMT允许更小的PCB设计，这是需求量很大的。随着电子产品越来越小（如智能手表和手机），电子设计师和制造商在创造新产品时必须跟上这些趋势。

表面贴装技术的组装速度也更快——尤其是与通孔组装相比。SMT消除了在印刷电路板上钻孔的需要，减少了组装过程中的步骤。

使用SMT表面贴装技术，元件可以焊接在电路板的两面，最大限度地利用空间和资源。拥有双面线路板还可以降低成本（包装、材料等）并提高效率。

表面贴装技术设备分为三大类：无源SMD、晶体管和二极管以及集成电路。

无源SMD：这是主要的表面贴装器件 (SMD)。这些通常是电阻器和电容器，但也包括线圈和晶体。无源SMD的其他组件有更多的专属要求，需要自己的封装。

晶体管和二极管：通常采用小型塑料包装。这些类型的SMD总是包含三个引脚，从而更容易确定它们必须放置的位置。

集成电路：这是最不常用的SMD封装。要确定您是否需要此封装，请确定您的电路板所需的互连量。虽然大多数设备使用少于20个引脚进行连接，但此封装适用于需要200个或更多引脚的PCB。

自1990年代以来，表面贴装技术一直是印制板组装的领先技术。SMT可以加快电子产品的大规模生产，同时减少制造它们所需的尺寸、成本和资源。

您可以自行处理制造，但与EMS合作伙伴合作是提高电子组装过程效率的最佳方法之一。

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